BH鑽石電鍍磨棒-Ø2.34mm柄
型號 :
BH
BH 系列鑽石磨棒採用高硬度鑽石研磨頭與 Ø2.34 mm 柄徑設計，提供多款形狀與粒度，適用於陶瓷、石英、金屬、玻璃等硬脆材質的精密研磨與修整。
產品敘述
BH 系列鑽石電鍍磨棒- Ø2.34mm柄
適用於模具修整、小孔精細研磨與高難度工件加工。鑲嵌電鍍鑽石顆粒，耐用持久，精度穩定，特別適合高硬度材料處理，如陶瓷、石英、硬質合金、玻璃等。
規格
單位：mm
粒度：外徑Ø6.0mm以上：#100；Ø2.0~5.0mm：#120；Ø1.5mm以下：#150
BHS-30：套裝30支組，以上各一支
BHS-300：套裝30支組，以下各兩支
11A，14A，19A，24A，27A，14C，19C，18P，24P，20B，24B，14T，19T，26T，17J
BHS-20：套裝20支組，以下各一支
11A，14A，19A，24A，27A，32A，14C，19C，18P，24P，42P，20B，24B，35B，14T，19T，26T，30S，30Y，17J(*號)
特點
多元形狀組合，滿足各種加工需求
Ø2.34 mm 標準柄徑，總長約 45 mm
按頭徑大小搭配不同粒度，提升研磨效率
提供 BHS-20（20 支一組）與 BHS-30、BHS-300（30 支一組）套裝選項
支援依圖面或樣品客製尺寸與形狀
Ø2.34 mm 標準柄徑，總長約 45 mm
按頭徑大小搭配不同粒度，提升研磨效率
提供 BHS-20（20 支一組）與 BHS-30、BHS-300（30 支一組）套裝選項
支援依圖面或樣品客製尺寸與形狀
應用
模具內外孔研磨、倒角與修整
硬質合金、陶瓷、玻璃或石英材料的高精度表面處理
用於微細部件、光學元件或電子產品的精密加工
硬質合金、陶瓷、玻璃或石英材料的高精度表面處理
用於微細部件、光學元件或電子產品的精密加工