LED基板研磨砂輪
在半導體元器件的前段加工中，晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鑽石砂輪，常用的LED基板有砷化鎵(GaAs)和人造藍寶石(單晶氧化鋁)，在對這兩種材料的減薄研磨中，必須保證基板的平行度和表面粗糙度，同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋，這就對所使用的鑽石砂輪提出很高的要求，經過我們與客戶密切合作，開發出了適合這兩種材料的砂輪。
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結合劑 |
形狀 |
D(mm) |
W(mm) |
X(mm) |
H(mm) |
粒度 |
用途 |
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陶瓷 金屬 |
6A2 |
150 |
3-10 |
5-10 |
M12x1.75 |
D300-3000 |
藍寶石/砷化鎵 |
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6A9S |
254 |
4 |
8+1 |
155 |
D300-3000 |
硅晶圓回收 |
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6A9S |
254 |
3-4 |
10+2 |
155 |
D300-400 |
藍寶石 |
適用於GaAs等半導體材料的平面研磨
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結合劑 |
形狀 |
D(mm) |
X(mm) |
U(mm) |
L(mm) |
H(mm) |
粒度 |
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樹脂 |
6A9 |
150 |
3 |
8 |
20 |
M12 |
D400-D2000 |
亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。